超音波接合の仕組み
超音波接合では、むき出しのより線をソノトロードとアンビルの間で加圧し、高周波の振動を加えて動かします。表面どうしがこすれ合って酸化皮膜が破れ、金属が溶けることなく、素線どうしが固相のまま一体化します。
はんだ付けと比べた利点
- ワイヤーハーネスにはんだもフラックスも入らないこと
- 振動で破断の起点になりうる硬いはんだ付け部ができないこと
- 絶縁と保護がしやすいコンパクトな接続点になること
- 銅・アルミニウム・異材接合に対応できること
- 接合 1 回ごとに工程データが残ること
部品やプリント基板が必要とする箇所では、当社は引き続きはんだ付けを行います。
当社の設備
当社は 2023 年から Schunk Minic-III で接合しています。メーカーの仕様によると、0.26 から 30 mm² の接合断面積に対応し、接合 1 回ごとの工程データを記録し、接続点の形状をデジタル変位測定システムで測定します。
スプライスの構造と検査方法は、技術記事のワイヤーハーネスの超音波スプライスでご説明しています。
